活动
#SEMICONTaiwan 是备受瞩目的年度半导体盛会，主题为 "突破极限：助力人工智能时代"。该活动展示了作为推动人工智能时代关键的半导体技术在当代科技领域的巨大飞跃。
我们有幸在 9 月 4 日举行的 "半导体可持续发展峰会 "上就 "可持续半导体和碳创新：绿色转型的关键 "发表演讲。
经过工厂验证的软件解决方案使 半导体制造商实现其环保目标
减少能源和资源的潜力 子板
作为实现 为加强 环境责任、 半导体工厂需要更仔细地检查它们的次级工厂，因为在这些工厂中，大量的 燃料气体、氧气 压缩空气、碱液、冷却水和淡水。 在生产过程中会消耗大量的燃料气体、氧气、压缩空气、碱液、冷却水和淡水。 生产过程中会消耗大量的燃料气体、氧气、压缩空气、碱液、冷却水和淡水。 现在市场上推出了一种基于开源软件的创新解决方案，旨在优化能源效率并减少二氧化碳排放量。2排放。 通过应用先进的先进工具耦合 (ATC)。 Subfab360 ATC 由德国 总经理 Stefanie Hammer 在 9 月 4 日举行的 SEMICON Taiwan 半导体可持续发展峰会上介绍了 Subfab360 ATC。......"。.
摘要
- 创新 基于开源的半导体行业后工序材料处理软件解决方案
- 优化 e能源 e能源效率和 二氧化碳2足迹 s建筑与 Subfab360 ATC
- 现场测试表明，Subfab360 ATC显著 相比 系统相比 主动工具耦合
- 解决方案是 制造商独立 且 可无缝集成到现有的 IT 系统
- subfab 设备的节能潜力非常显著：氧气和燃料气体减少超过 60%，压缩空气和水减少 40%，制程用水和碱液减少超过 10%。
一款安全的、与制造商无关的软件解决方案可实现实时操作，从而减少子工厂的媒体消耗。
尖端技术使半导体制造设备能够根据需求进行实时操作。Subfab360 ATC 软件解决方案与制造商无关，可与现有的 IT 制造系统无缝集成，提供一种以数据为驱动的方法来降低环境影响，同时提高运营效率。通过根据需求进行减排操作，该解决方案不仅优化了性能，还显著降低了能耗，从而大幅节省了成本。
半导体制造商可以根据涂层和蚀刻系统的实时数据调整减排和泵送操作。Subfab360 ATC 提供简单的接口（例如以太网），可轻松集成工艺设备和半导体工厂设备。这种主动工具耦合 (ATC) 技术已在半导体批量生产中成功应用，在最大限度提高运营效率的同时，最大限度地减少了对环境的影响。
该咏叹调 p潜力通过需求驱动的 减排行动 和使用实时数据来释放潜力。 运行原理 Subfab360 ATC 是 沉积过程 所需的燃料气体比 清洁工艺。节能 是通过 多种燃烧器模式 和睡眠模式来实现节能。 根据实时数据启动 需求驱动的减排运行. 基于开源的软件 Subfab360 ATC是 aATC 是完整、独立的内部解决方案，与制造商无关，并提供安全信号作为备用。它已成功用于批量生产。
"我们很高兴能够通过软件解决方案，推动我们对半导体产业创新与环保的愿景。通过将此软件整合至 subfab 系统架构，我们将为全球客户提高环保效率。"
Stefanie Hammer，总经理，algorismic gmbh
现场数据显示媒介即时能耗减少效果显著
在一家半导体工厂进行的实地测试的现场测试。前 12 个月、s表明fab360 ATC 与没有主动工具耦合的系统相比，可显著节约能源。氧气和燃料气体减少了 60% 以上，压缩空气和水减少了 40%，淡水和碱液减少了 10% 以上。
