活動
#SEMICONTaiwan，備受期待的年度半導體盛會，主題為「突破極限：為 AI 時代提供動力」。該活動展示了驅動 AI 時代的關鍵半導體技術在當代科技中取得的巨大飛躍。
我們有幸在9月4日的“半導體永續力國際論壇”上發表題目為“永續半導體與碳創新：綠色轉型的關鍵”的演講。
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議程 2024 年半導體永續力國際論壇 9 月 4 日
經過晶圓廠驗證的軟體解決方案 半導體製造商實現環保目標
減少能源和資源的潛力 潛力
作為邁向 邁出的一步加強 環境責任、 半導體晶圓廠需要更仔細地檢視他們的子晶圓廠，因為在這些子晶圓廠中有大量的 燃料氣體、氧氣 壓縮空氣、鹼液、冷卻和淡水。 在生產過程中會消耗大量的燃料氣體、氧氣、壓縮空氣、鹼液、冷卻和淡水。 製程。 現在市場上推出了一套創新的開放原始碼軟體解決方案，旨在優化能源效率並降低二氧化碳排放量。2排放。 的二氧化碳排放量。進階工具耦合 (ATC)。 Subfab360 ATC 由德國的 總經理 Stefanie Hammer 於 9 月 4 日 SEMICON Taiwan 半導體永續發展高峰論壇上介紹了 Subfab360 ATC。........
摘要
- 創新 半導體產業後製程材料處理的開放源碼軟體解決方案
- 優化 e能源 e能源效率和 二氧化碳排放2排放量 s鍋爐與 Subfab360 ATC
- 現場測試顯示 Subfab360 ATC 提供顯著 節能效果顯著 系統相比 主動工具耦合
- 解決方案是 製造商獨立 且 可無縫整合至現有的 IT 晶圓廠系統
- subfab 設備的節能潛力非常顯著： 氧氣和燃料氣體減少超過 60%，壓縮空氣和水減少 40%，製程用水和鹼液減少超過 10%
安全、 獨立於製造商的軟體解決方案可即時控制子隔間內的媒體消耗量
這項尖端技術可讓半導體製造商即時掌控 subfab 運作中的減量情況。軟體解決方案 Subfab360 ATC 獨立於製造商，並可與現有的 IT 廠房系統無縫整合，提供以資料為導向的方法來降低環境衝擊，同時提升作業效率。透過需求驅動的減排作業，此解決方案不僅能優化效能，還能實現可衡量的能源消耗減量，從而大幅節省成本。
半導體製造商使用軟體 控制他們的消減和泵 根據塗層和 蝕刻系統的資料，即時控制消解器和泵浦。Subfab360 ATC 提供簡單的介面 介面 (例如 Ethernet），以順利整合 製程 設備和 子工廠 裝置。此 主動工具耦合 (ATC) 已成功地 用於半導體的批量生產 以盡量減少對環境的影響 同時最大化運作效率。
篩選鋸 p潛力通過需求驅動 減排操作 和實時數據的使用來釋放潛力。 操作原理 的操作原理 是 沉積製程 所需的燃料氣體比 清潔製程。節省能源 是通過 多種燃燒器模式 和休眠模式來實現節能。 根據實時數據啟動 需求驅動的減排操作. 基於開放源碼的軟體 Subfab360 ATC是 a完整且獨立的現場解決方案，獨立於製造商，以安全信號作為後備。它已成功用於量產。
“我們很高興能透過軟體解決方案，推動我們對半導體產業創新與環保的願景。透過將此軟體整合至 subfab 系統架構，我們將為全球客戶提高環保效率。"
Stefanie Hammer，總經理，algorismic gmbh
現場數據顯示出色的即時能耗減少
半導體廠的現場測試的現場測試。過去 12個月、s與沒有主動工具耦合的系統相比，Subfab360 ATC 與沒有主動工具耦合的系統相比，可節省大量能源。氧氣和燃料氣體減少了 60%以上，壓縮空氣和水減少了 40%，淡水和鹼液減少了 10%以上。
