活動
#SEMICONTaiwan，備受期待的年度半導體盛會，主題為「突破極限：為 AI 時代提供動力」。該活動展示了驅動 AI 時代的關鍵半導體技術在當代科技中取得的巨大飛躍。
我們有幸在9月4日的“半導體永續力國際論壇”上發表題目為“永續半導體與碳創新：綠色轉型的關鍵”的演講。
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議程 2024 年半導體永續力國際論壇 9 月 4 日
經過晶圓廠驗證的軟體解決方案 半導體製造商實現環保目標
減少能源和資源的潛力 潛力
作為邁向 邁出的一步加強 環境責任、 半導體晶圓廠需要更仔細地檢視他們的子晶圓廠，因為在這些子晶圓廠中有大量的 燃料氣體、氧氣 壓縮空氣、鹼液、冷卻和淡水。 在生產過程中會消耗大量的燃料氣體、氧氣、壓縮空氣、鹼液、冷卻和淡水。 製程。 現在市場上推出了一套創新的開放原始碼軟體解決方案，旨在優化能源效率並降低二氧化碳排放量。2排放。 的二氧化碳排放量。進階工具耦合 (ATC)。 Subfab360 ATC 由德國的 總經理 Stefanie Hammer 於 9 月 4 日 SEMICON Taiwan 半導體永續發展高峰論壇上介紹了 Subfab360 ATC。........
摘要
- 創新 半導體產業後製程材料處理的開放源碼軟體解決方案
- 優化 e能源 e能源效率和 二氧化碳排放2排放量 s鍋爐與 Subfab360 ATC
- 現場測試顯示 Subfab360 ATC 提供顯著 節能效果顯著 系統相比 主動工具耦合
- 解決方案是 製造商獨立 且 可無縫整合至現有的 IT 晶圓廠系統
- subfab 設備的節能潛力非常顯著： 氧氣和燃料氣體減少超過 60%，壓縮空氣和水減少 40%，製程用水和鹼液減少超過 10%
一款安全、獨立於製造商的軟件解決方案，可實現實時操作，從而降低子工廠的媒體消耗量。
尖端技術可實現晶圓廠設備的即時、需求驅動式操作。Subfab360 ATC 軟體解決方案與製造商無關，可與現有的 IT 晶圓廠系統無縫整合，提供以數據為導向的方法，在提高運營效率的同時降低對環境的影響。透過需求驅動的減排操作，該解決方案不僅優化了性能，還實現了可衡量的能耗降低，從而大幅節省了成本。
半導體製造商可以根據鍍膜和蝕刻系統的即時數據調整減排和泵送操作。Subfab360 ATC 提供簡單的介面（例如以太網），可順利整合製程設備和子工廠裝置。這種主動工具耦合 (ATC) 已成功應用於半導體的大量生產中，在最大限度提高運營效率的同時，將環境影響降至最低。
篩選鋸 p潛力通過需求驅動 減排操作 和實時數據的使用來釋放潛力。 操作原理 的操作原理 是 沉積製程 所需的燃料氣體比 清潔製程。節省能源 是通過 多種燃燒器模式 和休眠模式來實現節能。 根據實時數據啟動 需求驅動的減排操作. 基於開放源碼的軟體 Subfab360 ATC是 a完整且獨立的現場解決方案，獨立於製造商，以安全信號作為後備。它已成功用於量產。
“我們很高興能透過軟體解決方案，推動我們對半導體產業創新與環保的願景。透過將此軟體整合至 subfab 系統架構，我們將為全球客戶提高環保效率。"
Stefanie Hammer，總經理，algorismic gmbh
現場數據顯示出色的即時能耗減少
半導體廠的現場測試的現場測試。過去 12個月、s與沒有主動工具耦合的系統相比，Subfab360 ATC 與沒有主動工具耦合的系統相比，可節省大量能源。氧氣和燃料氣體減少了 60%以上，壓縮空氣和水減少了 40%，淡水和鹼液減少了 10%以上。
